平面基板製品・サービス
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テクニカルの平面基板
業界トップレベルのプリズム加工技術を活用した平面基板製品・サービスは、平面基板の分野においてもにも高い精度の技術を提供しています。
テクニカルの平面の高精度は各分野での多様な活用の可能性があります。
研磨加工可能な硝種
一般光学ガラス、セラミック、YAG、合成石英、ポリカーボネイト、シリコン、SUS（金属）、MgF2、サファイア、その他
極薄平行平面基板・超精密切断
極薄平行平面基板の厚さ0.08mmの異型加工品や超精密切断の製品は医療機器・マイクロマシン・レーザー用基板などで利用されています。
- 加工厚み：0.08mm±0.005mm〜
- 外径寸法公差：±0.01mm〜
- 平行度：0.5秒〜
- 面精度：透過波面〜λ/10（測定波長0.6328μm）
- 表面粗さ：2Å〜5Å
- 外観規格：スクラッチ 2μm（〜顕微鏡検査）ディグ 10μm〜
主な用途:
医療機器・光通信機器・光スイッチ・マイクロマシン
大型平面基板
大型平面基板はレーザー関係に使用されています。軽量平面基板の硝材はゼロデュアを使用しています。
１面研磨品 面精度〜λ/20以下（6インチ基準厚器 λ/40 ）
重量軽量化を目的としたリブ付加工品で45%まで軽量化を実現した製品などがあります。
- 外径寸法公差：±0.01mm〜
- 平行度：0.5秒〜
- 面精度：反射波面〜λ/40（Φ150）
- ：透過波面〜λ/10（測定波長0.6328μm）
- 表面粗さ：2Å〜5Å
- 外観規格：スクラッチ 2μm（〜顕微鏡検査）ディグ 10μm〜
主な用途:
医療機器・光通信機器・光スイッチ・マイクロマシン
加工オプション
段付、穴あけ、溝切、異型加工（５軸加工）
合成石英・BK7・その他光学ガラス・ゼロデュア・クリアセラム・サファイヤ・シリコンなどの素材に段付、穴あけ、溝切、異型加工などの高精度加工を施すことが可能です。
- 加工寸法：0.5mm〜約450mm 高さ100mm
- 寸法公差：±0.01mm〜
- 角度公差：±1秒〜
- 穴あけ寸法：0.5mm〜
- 同芯・同軸度：±0.01mm〜
コート
プリズム・微小プリズム・角度原器・レンズに対してのコーティング加工を施します。
- 反射防止膜（ARコート）
- 反射膜
- 偏光膜
- フィルター
- 透明電導膜（ITO膜）
- パターンニング
